中国芯粒(Chiplet)行业市场深度分析及发展前景与投资研究报告(2024-2029版)
- 【编 号】563654
- 【页 数】150页
- 【图 表】30个
- 【修 订】2024年03月
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芯粒(Chiplet)是指将满足特定功能的裸片通过 die-to-die 内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形式的 IP 复用。基于裸片的 Chiplet 方案将传统 SoC 划分为多个单功能或多功能组合的芯粒,在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片,是一种以裸片形式提供的硬核 IP。
随着全球数字化发展对算力的需求快速增长,芯粒技术得到了快速发展。过去几年,全球算力需求提升了1000倍,而处理器性能值提升了3倍,如何满足日益增长的算力需求成为了一个问题。业界专家认为芯粒是破局之道,芯粒的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 201上提出的Mochi(ModularChip,模块化芯片)架构,伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples,芯粒技术快速发展。
根据Gartner预测,基于芯粒方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右,2020-2024年间复合年增长率(CAGR)达98%,而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端,在2024年达到约为33%。这表明芯粒技术在未来有着广阔的应用前景和发展潜力。
本研究咨询报告由北京中道泰和信息咨询有限公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、51行业报告网、全国及海外相关报刊杂志的基础信息以及芯粒(Chiplet)行业研究单位等公布和提供的大量资料。报告对我国芯粒(Chiplet)行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析,重点分析了国内外芯粒(Chiplet)行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力,以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了芯粒(Chiplet)行业的整体发展动态,对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。报告对于芯粒(Chiplet)产品生产企业、经销商、行业管理部门以及拟进入该行业的投资者具有重要的参考价值,对于研究我国芯粒(Chiplet)行业发展规律、提高企业的运营效率、促进企业的发展壮大有学术和实践的双重意义。
第一章 芯粒(chiplet)产业相关概述
第一节 芯片封测相关介绍
一、 芯片封测概念界定
二、 芯片封装基本介绍
三、 芯片测试主要内容
四、 芯片封装技术迭代
第二节 芯粒(chiplet)基本介绍
一、 芯粒基本概念
二、 芯粒发展优势
三、 与soc技术对比
第三节 芯粒(chiplet)技术分析
一、 chiplet集成技术
二、 chiplet互连技术
三、 chiplet封装技术
第二章 2021-2023年chiplet产业发展综合分析
第一节 chiplet产业发展背景
一、 中国芯片市场规模
二、 中国芯片产量规模
三、 中国芯片产业结构
四、 中国芯片贸易状况
五、 中美芯片战的影响
第二节 chiplet产业发展综述
一、 chiplet芯片设计流程
二、 主流chiplet设计方案
三、 chiplet技术标准发布
四、 chiplet市场参与主体
第三节 chiplet产业运行状况
一、 chiplet市场规模分析
二、 chiplet器件销售收入
三、 chiplet市场需求分析
四、 chiplet企业产品布局
五、 chiplet封装方案布局
第四节 chiplet产业生态圈构建分析
一、 ucie产业联盟成立
二、 通用处理器企业布局
三、 云厂商融入chiplet生态
四、 生态标准需持续完善
第三章 2021-2023年中国芯片封测行业发展分析
第一节 中国芯片封测行业发展综述
一、 行业重要地位
二、 行业发展特征
三、 行业技术水平
四、 行业利润空间
第二节 中国芯片测封行业运行状况
一、 市场规模状况
二、 市场竞争格局
三、 企业市场份额
四、 封装价格状况
第三节 中国先进封装行业发展分析
一、 行业发展优势
二、 市场规模状况
三、 市场竞争格局
四、 行业swot分析
五、 行业发展建议
第四节 中国芯片封测行业发展前景趋势
一、 测封行业发展前景
二、 封装技术发展趋势
三、 先进封装发展前景
四、 先进封装发展方向
第四章 2021-2023年半导体ip产业发展分析
第一节 半导体ip产业基本概述
一、 产业发展地位
二、 产业基本概念
三、 产业主要分类
四、 产业技术背景
五、 产业影响分析
第二节 半导体ip产业运行状况
一、 产业发展历程
二、 市场规模状况
三、 细分市场发展
四、 产品结构占比
五、 市场竞争格局
六、 市场需求分析
七、 商业模式分析
八、 行业收购情况
第三节 半导体ip产业前景展望
一、 行业发展机遇
二、 行业需求前景
三、 行业发展趋势
第五章 2021-2023年eda行业发展分析
第一节 全球eda行业发展状况
一、 行业基本概念
二、 行业发展历程
三、 市场规模状况
四、 产品构成情况
五、 区域分布状况
六、 市场竞争格局
第二节 中国eda行业发展综述
一、 行业发展历程
二、 产业链条剖析
三、 行业制约因素
四、 行业进入壁垒
五、 行业发展建议
第三节 中国eda行业运行状况
一、 行业支持政策
二、 市场规模状况
三、 行业人才情况
四、 市场竞争格局
五、 行业投资状况
第四节 中国eda行业发展前景展望
一、 行业发展机遇
二、 行业发展前景
三、 行业发展趋势
第六章 2021-2023年国际chiplet产业重点企业经营状况分析
第一节 超威半导体(amd)
一、 企业发展概况
二、 产品发布动态
三、 企业经营状况分析
第二节 英特尔(intel)
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况分析
第三节 台湾集成电路制造股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 企业经营状况分析
第七章 中国chiplet产业重点企业经营状况分析
第一节 芯原微电子(上海)股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
第二节 江苏长电科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
第三节 天水华天科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
第四节 通富微电子股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
第五节 中科寒武纪科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
第六节 北京华大九天科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
第八章 中国chiplet产业典型相关投资项目深度解析
第一节 集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
一、 项目基本概况
二、 项目投资必要性
三、 项目投资可行性
四、 项目投资概算
五、 项目经济效益
第二节 高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目
一、 项目基本概况
二、 项目投资必要性
三、 项目投资可行性
四、 项目投资概算
五、 项目进度安排
第三节 高性能模拟ip建设平台
一、 项目基本概况
二、 项目投资可行性
三、 项目投资概算
四、 项目进度安排
第九章 对2024-2029年中国chiplet产业投资分析及发展前景预测
第一节 中国chiplet产业投资分析
一、 企业融资动态
二、 投资机会分析
三、 投资风险提示
第二节 中国chiplet产业发展前景
一、 行业发展机遇
二、 产业发展展望
图表目录
图表:集成电路封装实现的四大功能
图表:集成电路测试的主要内容
图表:集成电路测试可分为晶圆测试和成品测试
图表:集成电路封装技术发展阶段
图表:chiplet内部结构
图表:chiplet技术主要功能分析
图表:服务器cpu、gpu裸die尺寸逐渐增大
图表:晶圆利用效率和芯片良率随着芯片面积缩小而提升
图表:基于7nm工艺的传统方案及chiplet方案下良率及合计制造成本对比
图表:soc技术与chiplet技术关系示意图
图表:chiplet及单片soc方案环节对比
图表:水平和垂直方向集成的chiplet的结构
图表:chiplet中serdes互连电路结构
图表:chiplet并行互连电路结构
图表:当前chiplet间主要互连方案比较
图表:先进封装技术对比
图表:主流chiplet底层封装技术
图表:2021-2023年中国集成电路产业销售额及增速
图表:2021-2023年中国集成电路产量统计图
图表:2021-2023年中国集成电路产业结构
图表:2021-2023年中国集成电路进口数量及增速
图表:2021-2023年中国集成电路进口金额及增速
图表:chiplet芯片设计流程
图表:主流chiplet设计方案
图表:中国chiplet产业主要参与者介绍