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半导体封装材料行业市场发展分析及发展趋势与投资风险研究报告(2024-2029版)

  • 【编 号】488197
  • 【页 数】150页
  • 【图 表】30个
  • 【修 订】2024年01月
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报告简介

随着半导体制程的不断提升,封装技术也面临着更高的要求。例如,当前的集成电路封装技术正朝着更小尺寸、更高密度、更低功耗和更高性能的方向发展,这也意味着封装材料需要不断地适应新的工艺要求和更先进的材料特性。例如,3D封装、系统级封装(SIP)以及其他新技术的出现对封装材料企业提出了更高的技术要求。

我国半导体封装材料产业相较于国际领先水平,存在明显的短板。核心器件的国产化率非常低,这直接影响了我国在该领域的自主可控能力。此外,加工技术和工艺水平与国际领先厂商相比存在较大差距,这使得我国的产品在国际市场上缺乏竞争力。

2023年1月,工业和信息化部等六部门联合发布《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》。《意见》指出,我国要面向光伏风电储能系统、半导体照明等,发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块,SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术,新型电力电子器件及关键技术。

从竞争格局来看,各类半导体封装材料市场集中度较高。日本厂商在各类封装材料领域占据主导地位,部分中国大陆厂商已跻身前列(引线框架、包封材料),成功占据一定市场份额。

据统计,在国产替代方面,中国半导体封装材料整体国产化率约30%。其中引线框架、键合金属丝的国产替化率最高,分别达到40%和30%,而陶瓷封装材料、芯片粘结材料与封装基板等材料国产化率仅5%-10%。

近年来,全球封装材料市场规模保持增长,根据SEMI数据,2015年至2021年,全球半导体封装材料市场规模由189.10亿美元增长至239.00亿美元。根据2023年6月SEMI的数据,2022年全球半导体封装材料市场规模达到280亿美元。

此外,受益于全球封装产能逐步转移至我国,国内封装材料市场规模增长高于全球。东方证券的研报数据显示,2020-2022年,我国半导体封装材料的市场规模由445亿元增长至538亿元。

本研究咨询报告由北京中道泰和信息咨询有限公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、工信部、51行业报告网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据,客观、多角度地对中国半导体封装材料市场进行了分析研究。报告在总结中国半导体封装材料发展历程的基础上,结合新时期的各方面因素,对中国半导体封装材料的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实,图表丰富,既有深入的分析,又有直观的比较,为半导体封装材料企业在激烈的市场竞争中洞察先机,能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

报告目录

第一章 全球半导体封装材料行业发展分析

第一节 全球半导体封装材料行业发展轨迹综述

一、全球半导体封装材料行业发展面临的问题

二、全球半导体封装材料行业技术发展现状及趋势

第二节 全球半导体封装材料行业市场情况

一、2019-2023年全球半导体封装材料产业发展分析

二、2019-2023年全球半导体封装材料行业研发动态

三、2019-2023年全球半导体封装材料行业挑战与机会

第三节 部分国家地区半导体封装材料行业发展状况

一、2019-2023年美国半导体封装材料行业发展分析

二、2019-2023年欧洲半导体封装材料行业发展分析

三、2019-2023年日本半导体封装材料行业发展分析

四、2019-2023年韩国半导体封装材料行业发展分析

第二章 我国半导体封装材料行业发展现状

第一节 中国半导体封装材料行业发展概述

一、中国半导体封装材料行业发展面临问题

二、中国半导体封装材料行业技术发展现状及趋势

第二节 我国半导体封装材料行业发展状况

一、2019-2023年中国半导体封装材料行业发展回顾

二、2023年我国半导体封装材料市场发展分析

第三章 中国半导体封装材料行业区域市场分析

第一节 2019-2023年华北地区半导体封装材料行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

五、行业投资风险预测

第二节 2019-2023年东北地区半导体封装材料行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

五、行业投资风险预测

第三节 2019-2023年华东地区半导体封装材料行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

五、行业投资风险预测

第四节 2019-2023年华南地区半导体封装材料行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

五、行业投资风险预测

第五节 2019-2023年华中地区半导体封装材料行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

五、行业投资风险预测

第六节 2019-2023年西南地区半导体封装材料行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

五、行业投资风险预测

第七节 2019-2023年西北地区半导体封装材料行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

五、行业投资风险预测

第四章 半导体封装材料行业投资与发展前景分析

第一节 2019-2023年半导体封装材料行业投资情况分析

一、2019-2023年总体投资结构

二、2019-2023年投资规模及增速情况

三、2019-2023年分地区投资分析

第二节 半导体封装材料行业投资机会分析

一、半导体封装材料投资项目分析

二、可以投资的半导体封装材料模式

三、2019-2023年半导体封装材料投资机会

四、2019-2023年半导体封装材料投资新方向

第三节 半导体封装材料行业发展前景分析

一、2019-2023年半导体封装材料市场面临的发展商机

二、半导体封装材料市场的发展前景分析

第五章 半导体封装材料行业竞争格局分析

第一节 半导体封装材料行业集中度分析

一、半导体封装材料市场集中度分析

二、半导体封装材料区域集中度分析

第二节 半导体封装材料行业主要企业竞争力分析

一、重点企业资产总计对比分析

二、重点企业从业人员对比分析

三、重点企业全年营业收入对比分析

四、重点企业利润总额对比分析

五、重点企业综合竞争力对比分析

第三节 半导体封装材料行业竞争格局分析

一、2019-2023年半导体封装材料行业竞争分析

二、2019-2023年中外半导体封装材料产品竞争分析

三、2019-2023年我国半导体封装材料市场竞争分析

四、国内主要半导体封装材料企业动向

第六章 2019-2023年中国半导体封装材料行业发展形势分析

第一节 半导体封装材料行业发展概况

一、半导体封装材料行业发展特点分析

二、半导体封装材料行业总产值分析

三、半导体封装材料行业技术发展分析

四、半导体封装材料市场规模分析

第二节 2019-2023年半导体封装材料产销状况分析

一、半导体封装材料的产能和产量分析

二、半导体封装材料市场需求状况分析

第七章 中国半导体封装材料行业整体运行指标分析

第一节 2019-2023年中国半导体封装材料行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

二、行业生产规模分析

第二节 2019-2023年中国半导体封装材料行业产销分析

一、行业产成品情况总体分析

二、行业产品销售收入总体分析

第三节 2019-2023年中国半导体封装材料行业财务指标总体分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第四节 产销运存分析

一、2019-2023年半导体封装材料行业库存情况

二、2019-2023年半导体封装材料行业资金周转情况

第八章 半导体封装材料行业盈利指标分析

第一节 2019-2023年中国半导体封装材料行业利润总额分析

一、利润总额分析

二、不同规模企业利润总额比较分析

三、不同所有制企业利润总额比较分析

第二节 2019-2023年中国半导体封装材料行业销售利润率

一、销售利润率分析

二、不同规模企业销售利润率比较分析

三、不同所有制企业销售利润率比较分析

第三节 2019-2023年中国半导体封装材料行业总资产利润率分析

一、总资产利润率分析

二、不同规模企业总资产利润率比较分析

三、不同所有制企业总资产利润率比较分析

第四节 2019-2023年中国半导体封装材料行业产值利税率分析

一、产值利税率分析

二、不同规模企业产值利税率比较分析

三、不同所有制企业产值利税率比较分析

第九章 半导体封装材料重点企业发展分析

第一节 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第二节 宁波康强电子股份有限公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第三节 宁波华龙电子股份有限公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第四节 四川金湾电子有限责任公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第五节 江苏联瑞新材料股份有限公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第六节 湖北鼎龙控股股份有限公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第七节 烟台德邦科技股份有限公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第八节 河南优克电子材料有限公司

一、企业产销规模分析

二、产品分析

三、企业经营分析

四、市场营销分析

五、企业优势分析

六、趋势及革新能力分析

七、成长性分析

八、公司战略规划分析

第十章 半导体封装材料行业投资策略分析

第一节 行业发展特征

一、行业的周期性

二、行业的区域性

三、行业的上下游

四、行业经营模式

第二节 行业投资形势分析

一、行业发展格局

二、行业进入壁垒

三、行业五力模型分析

第三节 2019-2023年半导体封装材料行业投资效益分析

第四节 2019-2023年半导体封装材料行业投资策略研究

第十一章 半导体封装材料行业投资风险预警

第一节 影响半导体封装材料行业发展的主要因素

一、2019-2023年影响半导体封装材料行业运行的有利因素

二、2019-2023年影响半导体封装材料行业运行的不利因素

三、2019-2023年我国半导体封装材料行业发展面临的挑战

四、2019-2023年我国半导体封装材料行业发展面临的机遇

第二节 半导体封装材料行业投资风险预警

一、半导体封装材料行业市场风险预测

二、半导体封装材料行业政策风险预测

三、半导体封装材料行业经营风险预测

四、半导体封装材料行业技术风险预测

五、半导体封装材料行业竞争风险预测

六、半导体封装材料行业其他风险预测

第十二章 半导体封装材料行业发展趋势分析

第一节 中国半导体封装材料市场趋势分析

一、2019-2023年我国半导体封装材料市场趋势总结

二、我国半导体封装材料发展趋势分析

第二节 半导体封装材料产品发展趋势分析

一、半导体封装材料产品技术趋势分析

二、半导体封装材料产品价格趋势分析

第三节 中国半导体封装材料行业供需预测

一、中国半导体封装材料供给预测

二、中国半导体封装材料需求预测

第四节 半导体封装材料行业规划建议

第十三章 半导体封装材料企业管理策略建议

第一节 市场策略分析

一、半导体封装材料价格策略分析

二、半导体封装材料渠道策略分析

第二节 销售策略分析

一、媒介选择策略分析

二、产品定位策略分析

三、企业宣传策略分析

第三节 提高半导体封装材料企业竞争力的策略

一、提高中国半导体封装材料企业核心竞争力的对策

二、半导体封装材料企业提升竞争力的主要方向

三、影响半导体封装材料企业核心竞争力的因素及提升途径

四、提高半导体封装材料企业竞争力的策略

第四节 对我国半导体封装材料品牌的战略思考

一、半导体封装材料实施品牌战略的意义

二、半导体封装材料企业品牌的现状分析

三、我国半导体封装材料企业的品牌战略

四、半导体封装材料品牌战略管理的策略

图表目录

图表:用于扇出型晶圆级封装(fowlp)工艺的gmc与lmc塑封料

图表:鼎龙股份半导体先进封装材料板块主要产品简介

图表:2019-2023年华北地区半导体封装材料经济环境分析

图表:2019-2023年华北地区半导体封装材料市场规模分析

图表:2019-2023年华北地区半导体封装材料行业需求环境分析

图表:华北地区半导体封装材料行业投资风险预测

图表:东北地区半导体封装材料行业经济环境分析

图表:2019-2023年东北地区半导体封装材料市场规模分析

图表:2019-2023年东北地区半导体封装材料行业需求环境分析

图表:东北地区半导体封装材料行业投资风险预测

图表:华东地区半导体封装材料行业经济环境分析

图表:2019-2023年华东地区半导体封装材料市场规模分析

图表:2019-2023年华东地区半导体封装材料行业需求环境分析

图表:华东地区半导体封装材料行业投资风险预测

图表:华南地区半导体封装材料行业经济环境分析

图表:2019-2023年华南地区半导体封装材料市场规模分析

图表:2019-2023年华南地区半导体封装材料行业需求环境分析

图表:华南地区半导体封装材料行业投资风险预测

图表:华中地区半导体封装材料行业经济环境分析

图表:2019-2023年华中地区半导体封装材料市场规模分析

图表:2019-2023年华中地区半导体封装材料行业需求环境分析

图表:华中地区半导体封装材料行业投资风险预测

图表:西南地区半导体封装材料行业经济环境分析

图表:2019-2023年西南地区半导体封装材料市场规模分析

图表:2019-2023年西南地区半导体封装材料行业需求环境分析

图表:西南地区半导体封装材料行业投资风险预测

图表:西北地区半导体封装材料行业经济环境分析

图表:2019-2023年西北地区半导体封装材料市场规模分析

图表:西北地区半导体封装材料行业需求环境分析

图表:西北地区半导体封装材料行业投资风险预测

图表:半导体封装材料分地区投资情况

图表:重点企业资产总计对比(单位:亿元)

图表:半导体封装材料重点企业从业人员对比(单位:人)

图表:半导体封装材料重点企业营业收入对比(单位:亿元)

图表:半导体封装材料重点企业利润总额对比(单位:亿元)

图表:中国台湾/日本/韩国封装基板情况

图表:2019-2023年全球封装基板市场竞争格局

图表:2019-2023年全球引线框架市场竞争格局

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业总产值

图表:2019-2023年中国半导体封装材料市场规模

图表:2019-2023年中国半导体封装材料产量情况

图表:中国半导体封装材料企业的数量结构(按注册资本)

图表:2019-2023年我国半导体封装材料行业的销售收入

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业盈利能力(单位:%)

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业偿债能力

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业营运能力(单位:次/年)

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业发展能力(单位:%)

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业利润总额

图表:2019-2023年不同规模企业利润总额比较分析

图表:2019-2023年不同所有制企业利润总额比较分析

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业的销售利润率

图表:不同规模企业销售利润率比较分析

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业不同所有制企业销售利润率

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业的总资产利润率

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业不同规模企业的总资产利润率

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业不同所有制企业的总资产利润率

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业的产值利税率

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业不同规模企业的产值利税率

图表:2019-2023年中国半导体封装材料行业不同所有制企业的产值利税率

图表:2019-2023年兴森科技产销规模统计

图表:2019-2023年兴森科技的经营情况

图表:2019-2023年康强电子产销规模统计

图表:2019-2023年康强电子的经营情况

图表:2019-2023年联瑞新材产销规模统计

图表:2019-2023年联瑞新材的经营情况

图表:2019-2023年鼎龙股份产销规模统计

图表:2019-2023年鼎龙股份的经营情况

图表:核心竞争力——鼎龙知识产权布局情况

图表:公司七大材料技术平台

图表:湖北鼎龙先进材料创新研究院

图表:2019-2023年德邦科技产销规模统计

图表:2019-2023年德邦科技的经营情况

图表:四种基本的品牌战略

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