2024-2029年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告
- 【编 号】171129
- 【页 数】200页
- 【图 表】60个
- 【修 订】2023年06月
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芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuIT)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2019年,全球半导体市场规模同比下降12.8%,至4089.88亿美元。2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲,国内替代过程平稳。目前,半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%,而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率,表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下,建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。
2019年中国集成电路出口金额1015亿美元,同比增长20.1%。其中,处理器及控制器出口金额357亿美元,同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元,同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元,同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元,同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个,同比增长0.7%。其中,处理器及控制器出口数量781亿个,同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个,同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个,同比增长50.8%;其他出口数量1092,同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成,2019年其规模达到7591.3亿元。
本研究咨询报告由北京中道泰和信息咨询有限公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、51行业报告网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据,客观、多角度地对中国芯片市场进行了分析研究。报告在总结中国芯片行业发展历程的基础上,结合新时期的各方面因素,对中国芯片行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实,图表丰富,既有深入的分析,又有直观的比较,为芯片企业在激烈的市场竞争中洞察先机,能准确及时的针对自身环境调整经营策略。
第一部分 产业环境透视
第一章 芯片产业发展综述 1
第一节 芯片基本情况 1
一、芯片定义 1
二、芯片分类与特点 1
三、芯片行业在国民经济中的地位 3
第二节 中国芯片行业业务模式 4
一、整合元件制造商模式(idm) 4
1、idm模式及其厂商 4
2、idm模式优劣势分析 5
二、垂直分工模式 6
1、ip核模式及其厂商 7
2、fabless模式及其厂商 8
3、foundry模式及其厂商 8
4、封装测试厂 9
第三节 芯片行业产业链分析 11
一、芯片产业链结构图 11
二、芯片产业链上游行业发展分析 12
1、芯片材料发展情况 12
(1)中国芯片材料制造业发展情况 12
(2)中国芯片材料业技术进展情况 15
2、芯片设备发展情况 16
(1)中国芯片设备制造发展情况 16
(2)中国芯片设备技术现状 16
(3)中国芯片设备产业布局 23
(4)国内外芯片设备产业的差距 24
(5)中国芯片设备产业存在的问题与对策 24
三、芯片产业链下游行业发展分析 27
1、计算机 27
2、消费类电子 28
3、网络通信 31
4、汽车电子 34
第二章 芯片行业市场环境及影响分析(pest) 37
第一节 芯片行业政治法律环境(p) 37
一、行业主要法律法规 37
2、《中国制造2025》 42
3、《信息产业发展指南》 43
4、《国家集成电路产业发展推进纲要》 47
二、行业相关发展规划 48
1、《“十三五”国家信息化规划》 48
2、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》 50
3、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 53
4、《装备制造业标准化和质量提升规划》 53
三、各地芯片产业政策及重大项目 55
四、政策环境对行业的影响 83
第二节 行业经济环境分析(e) 84
一、宏观经济形势分析 84
二、宏观经济环境对行业的影响分析 96
第三节 行业社会环境分析(s) 97
一、芯片产业社会环境 97
二、社会环境对行业的影响 100
三、芯片产业发展对社会发展的影响 100
第四节 行业技术环境分析(t) 101
一、芯片技术分析 101
二、全球芯片技术的新进展 102
三、中西方芯片技术发展对比 105
1、中西方芯片技术发展差异 105
2、中西方芯片技术差异原因 106
3、芯片技术发展对策 109
第二部分 行业深度分析
第三章 国际芯片行业发展分析 112
第一节 国际芯片市场总体情况分析 112
一、国际芯片产业发展概况 112
二、国际芯片产业市场规模 113
三、国际芯片产业商业模式 113
四、国际芯片行业市场格局 115
第二节 国际主要国家(地区)市场分析 117
一、美国 117
1、美国芯片产业领先地位和竞争优势 117
2、美国芯片产业规模及其占全球市场份额 118
3、美国芯片历史发展经验对中国芯的启示 119
二、欧洲 119
1、欧洲芯片产业发展历史和地位 119
2、欧洲芯片产业规模及其占全球市场份额 120
3、欧洲主要国家芯片产业布局发展 121
4、欧洲芯片产业未来发展趋势 121
三、日本 123
1、日本芯片产业发展历史 123
2、日本芯片产业规模及其占全球市场份额 126
3、日本芯片发展经验对中国芯片产业的启示 126
四、韩国 128
1、韩国芯片产业发展概况 128
2、韩国芯片产业规模及技术研发水平 129
3、韩国政府全面支持ai芯片研发 129
五、中国台湾 130
1、台湾芯片产业发展概况 130
2、台湾芯片产业发展地位及趋势分析 131
第三节 国际重点芯片企业运营分析 131
一、高通 131
二、英特尔 133
三、三星 134
第四节 中美贸易摩擦:以色列或是中国芯片行业突破口 134
一、中美贸易摩擦及美国对中国芯片行业的打击 134
二、以色列半导体行业概况 135
三、各大国际芯片巨头纷纷逐鹿以色列 136
四、以色列芯片研发行业的优势 137
五、以色列或是中国芯片行业的突破口 137
第四章 中国芯片行业运行现状分析 139
第一节 中国芯片行业发展状况分析 139
一、中国芯片行业发展阶段 139
二、中国芯片行业发展概况 139
三、中国芯片行业发展现状 142
四、中国芯片产业将获多重支持 143
1、紫光集团升级 144
2、大基金革新 144
3、资本市场力挺 145
4、需要顶层设计 146
第二节 中国芯片设计业 147
一、芯片设计业发展概况 147
二、芯片设计业市场规模 150
三、芯片设计业产业特征 150
四、芯片设计业竞争格局 152
五、芯片设计业发展趋势 154
六、芯片设计业发展思路和政策建议 155
第三节 中国芯片制造业 156
一、芯片制造业发展概况 156
二、芯片制造业市场规模 157
三、芯片制造业产业特征 158
四、芯片制造业竞争格局 159
五、芯片制造业发展趋势 159
六、芯片制造业发展前景 160
第四节 中国芯片封测业 160
一、芯片封测业发展概况 160
二、芯片封测业市场规模 161
三、芯片封测业产业特征 161
四、芯片封测业竞争格局 165
五、芯片封测业发展趋势 166
1、行业发展趋势 166
2、封装技术发展呈现两大趋势 166
六、芯片封测业发展前景 168
第五章 中国芯片行业整体运行指标分析 169
第一节 中国芯片行业总体规模分析 169
一、企业数量结构分析 169
二、人员规模状况分析 170
三、行业资产规模分析 172
四、行业市场规模分析 172
第二节 中国芯片行业财务指标总体分析 173
一、行业盈利能力分析 173
二、行业偿债能力分析 173
三、行业营运能力分析 173
四、行业发展能力分析 174
第三节 2019-2023年中国芯片市场供需情况分析 174
一、中国芯片行业供给情况 174
1、中国芯片行业供给分析 174
2、中国芯片行业产品产量分析 174
3、重点企业产能及占有份额 175
二、中国芯片行业需求情况 176
1、中国芯片行业需求分析 176
2、中国芯片行业客户结构 176
3、中国芯片行业需求的地区差异 176
三、中国芯片行业供需平衡分析 177
四、2024-2029年中国芯片市场供需预测 178
第四节 中国芯片市场价格走势分析 178
一、芯片市场价格影响因素 178
二、芯片市场产品价格走势 179
第五节 中国芯片行业进出口市场分析 179
一、中国芯片行业进出口综述 179
二、中国芯片行业出口市场分析 180
三、中国芯片行业进口市场分析 180
第三部分 行业竞争格局
第六章 中国芯片细分产品市场发展分析 182
第一节 nb-iot芯片 182
一、市场整体发展现状 182
二、国内nb-iot芯片发展水平分析 182
三、行业市场规模及需求情况 184
四、行业竞争现状 185
1、市场竞争格局 185
2、市场主要供应商 187
3、国内主要供应商 188
五、行业发展前景 188
第二节 mcu芯片 190
一、市场整体发展现状 190
二、国内mcu芯片发展水平分析 190
三、行业市场规模及需求情况 191
四、行业竞争现状 191
1、市场竞争格局 191
2、市场主要供应商 192
3、国内主要供应商 194
五、行业发展前景 200
第三节 DSP芯片 200
一、市场整体发展现状 200
二、国内dsp芯片发展水平分析 200
三、行业市场规模及需求情况 202
四、行业竞争现状 202
1、市场竞争格局 202
2、市场主要供应商 203
3、国内主要供应商 204
五、行业发展前景 204
第四节 fpga芯片 205
一、市场整体发展现状 205
二、国内fpga芯片发展水平分析 206
三、行业市场规模及需求情况 206
四、行业竞争现状 207
1、市场竞争格局 207
2、市场主要供应商 209
3、国内主要供应商 209
五、行业发展前景 211
第五节 存储芯片 212
一、市场整体发展现状 212
二、国内存储芯片发展水平分析 212
三、行业市场规模及需求情况 212
四、行业竞争现状 213
1、市场竞争格局 213
2、市场主要供应商 214
3、国内主要供应商 214
五、行业发展前景 217
六、3d nand flash将会是中国存储芯片的一个突破口 218
第六节 人工智能(ai)芯片 219
一、人工智能芯片产业拉开发展帷幕 219
1、人工智能引爆芯片市场新需求 219
2、全球人工智能芯片领域高速发展 221
3、中国人工智能芯片领域创新活跃 222
二、gpu、fpga、asic、tpu 四大 ai 芯片分析 223
1、gpu 223
(1)gpu及其特点 223
(2)gpu技术主要优劣势 223
2、fpga 224
(1)fpga及其特点 224
(2)fpga技术主要优劣势 224
3、asic 225
(1)asic及其特点 225
(2)asic芯片主要优劣势 225
4、tpu 226
(1)tpu及其特点 226
(2)tpu技术主要优劣势 226
三、行业市场规模及需求情况 226
四、行业竞争现状 227
1、市场竞争格局 227
2、市场主要供应商 228
3、国内主要供应商 234
五、市场最新动态 235
六、行业发展前景 237
第七章 中国芯片应用市场需求分析 238
第一节 中国芯片市场需求分析 238
一、sim芯片市场 238
1、sim芯片市场需求现状 238
2、sim芯片市场需求规模 239
3、sim芯片市场竞争格局 239
4、sim芯片市场需求前景 239
二、移动支付芯片市场 240
1、移动支付芯片市场需求现状 240
2、移动支付芯片市场需求规模 243
3、移动支付芯片市场竞争格局 244
4、移动支付芯片市场需求前景 245
三、身份识别类芯片市场 245
1、身份识别芯片市场需求现状 245
2、身份识别芯片市场需求规模 246
3、身份识别芯片市场竞争格局 246
4、身份识别芯片市场需求前景 247
四、金融支付类芯片市场 248
1、金融支付类芯片市场需求现状 248
2、金融支付类芯片市场需求规模 248
3、金融支付类芯片市场竞争格局 248
4、金融支付类芯片市场需求前景 249
五、usb-key芯片市场 249
1、usb-key芯片市场需求现状 249
2、usb-key芯片市场需求规模 249
3、usb-key芯片市场竞争格局 249
4、usb-key芯片市场需求前景 250
六、通讯射频芯片市场 250
1、通讯射频芯片市场需求现状 250
2、通讯射频芯片市场需求规模 251
3、通讯射频芯片市场竞争格局 251
4、通讯射频芯片市场需求前景 252
七、通讯基带芯片市场 252
1、通讯基带芯片市场需求现状 252
2、通讯基带芯片市场需求规模 253
3、通讯基带芯片市场竞争格局 254
4、通讯基带芯片市场需求前景 256
八、家电控制芯片市场 256
1、家电控制芯片市场需求现状 256
2、家电控制芯片市场需求规模 257
3、家电控制芯片市场竞争格局 257
4、家电控制芯片市场需求前景 257
九、家电应用类芯片市场 258
1、家电应用类芯片市场需求现状 258
2、家电应用类芯片市场需求规模 258
3、家电应用类芯片市场竞争格局 259
4、家电应用类芯片市场需求前景 259
十、电脑数码类芯片市场 260
1、电脑数码类芯片市场需求现状 260
2、电脑数码类芯片市场需求规模 260
3、电脑数码类芯片市场竞争格局 261
4、电脑数码类芯片市场需求前景 261
第二节 中国芯片下游市场需求分析 262
一、计算机行业 262
1、计算机行业发展现状 262
2、计算机行业对芯片需求分析 264
1、智能手机行业发展现状 265
2、智能手机行业对芯片需求分析 265
三、可穿戴设备行业 266
1、可穿戴设备行业发展现状 266
2、可穿戴设备行业对芯片需求分析 267
四、工业控制行业 268
1、工业控制行业发展现状 268
2、工业控制行业对芯片需求分析 269
五、汽车电子行业 269
1、汽车电子行业发展现状 269
2、汽车电子行业对芯片需求分析 271
第四部分 区域市场分析
第八章 中国芯片行业区域市场分析 272
第一节 长三角地区 272
一、上海 272
1、芯片产业发展概况 272
2、芯片产业政策规划 274
3、芯片设计业发展分析 274
4、芯片制造业发展分析 275
5、芯片封测业发展分析 276
6、芯片产业发展前景分析 276
二、江苏 276
1、芯片产业发展概况 276
2、芯片产业政策规划 277
3、芯片设计业发展分析 278
4、芯片制造业发展分析 278
5、芯片封测业发展分析 279
6、芯片产业发展前景分析 279
三、浙江 279
1、芯片产业发展概况 279
2、芯片产业政策规划 281
3、芯片设计业发展分析 282
4、芯片制造业发展分析 282
5、芯片封测业发展分析 283
6、芯片产业发展前景分析 283
第二节 环渤海地区 284
一、北京 284
1、芯片产业发展概况 284
2、芯片产业政策规划 286
3、芯片设计业发展分析 287
4、芯片制造业发展分析 287
5、芯片封测业发展分析 288
6、芯片产业发展前景分析 288
二、天津 290
1、芯片产业发展概况 290
2、芯片产业政策规划 290
3、芯片设计业发展分析 291
4、芯片制造业发展分析 291
5、芯片封测业发展分析 292
6、芯片产业发展前景分析 292
三、大连 294
1、芯片产业发展概况 294
2、芯片产业政策规划 294
3、芯片设计业发展分析 295
4、芯片制造业发展分析 295
5、芯片封测业发展分析 296
6、芯片产业发展前景分析 296
第三节 中西部地区 296
一、重庆 296
1、芯片产业发展概况 296
2、芯片产业政策规划 297
3、芯片设计业发展分析 298
4、芯片制造业发展分析 298
5、芯片封测业发展分析 299
6、芯片产业发展前景分析 299
二、成都 299
1、芯片产业发展概况 299
2、芯片产业政策规划 300
3、芯片设计业发展分析 305
4、芯片制造业发展分析 305
5、芯片封测业发展分析 305
6、芯片产业发展前景分析 306
三、西安 306
1、芯片产业发展概况 306
2、芯片产业政策规划 308
3、芯片设计业发展分析 310
4、芯片制造业发展分析 310
5、芯片封测业发展分析 311
6、芯片产业发展前景分析 311
四、武汉 312
1、芯片产业发展概况 312
2、芯片产业政策规划 314
3、芯片设计业发展分析 315
4、芯片制造业发展分析 315
5、芯片封测业发展分析 315
6、芯片产业发展前景分析 316
五、长沙 316
1、芯片产业发展概况 316
2、芯片产业政策规划 316
3、芯片设计业发展分析 316
4、芯片制造业发展分析 317
5、芯片封测业发展分析 318
6、芯片产业发展前景分析 319
第四节 珠三角及其它地区 319
一、深圳 319
1、芯片产业发展概况 319
2、芯片产业政策规划 320
3、芯片设计业发展分析 323
4、芯片制造业发展分析 323
5、芯片封测业发展分析 323
6、芯片产业发展前景分析 323
二、厦门 324
1、芯片产业发展概况 324
2、芯片产业政策规划 325
3、芯片设计业发展分析 326
4、芯片制造业发展分析 326
5、芯片封测业发展分析 327
6、芯片产业发展前景分析 327
三、泉州 328
1、芯片产业发展概况 328
2、芯片产业政策规划 328
3、芯片设计业发展分析 330
4、芯片制造业发展分析 331
5、芯片封测业发展分析 331
6、芯片产业发展前景分析 331
四、安徽 332
1、芯片产业发展概况 332
2、芯片产业政策规划 333
3、芯片设计业发展分析 333
4、芯片制造业发展分析 334
5、芯片封测业发展分析 334
6、芯片产业发展前景分析 334
第五部分 行业竞争格局
第九章 2024-2029年芯片行业竞争形势分析 336
第一节 芯片行业总体市场竞争状况分析 336
一、芯片行业竞争结构分析 336
1、现有企业间竞争 336
2、潜在进入者分析 337
3、替代品威胁分析 337
4、供应商议价能力 338
5、客户议价能力 338
二、芯片行业集中度分析 339
三、芯片行业swot分析 341
第二节 芯片行业竞争格局分析 343
一、产品竞争格局 343
二、企业竞争格局 343
三、品牌竞争格局 343
第三节 中国芯片行业竞争力分析 344
一、中国芯片行业竞争力剖析 344
二、中国芯片行业核心竞争力剖析 344
三、提升中国芯片产业核心竞争力 344
1、提高扶持资金集中运用率 344
2、制定融资投资制度 345
3、提高政府采购力度 346
4、建立技术中介服务制度 347
5、人才引进与人才培养 347
四、中国芯片企业市场竞争的优势 348
五、国内芯片企业竞争能力提升途径 349
第四节 中国芯片产业国际竞争力现状及提升策略 349
一、中国芯片产业国际竞争力分析 349
二、中国芯片产业国际竞争力影响因素分析 349
1、生产要素 349
2、需求要素 350
3、市场结构和竞争态势 350
4、政府政策 350
三、中国提升芯片产业国际竞争力策略分析 351
第十章 中国芯片行业领先企业经营形势分析 352
第一节 中国十大芯片设计企业发展分析 352
一、深圳市海思半导体有限公司 352
1、企业发展概况 352
2、企业主营业务 352
3、企业经营情况 352
4、企业产业布局 352
5、企业最新动态 353
6、企业战略策划 354
二、紫光集团有限公司 354
1、企业发展概况 354
2、企业主营业务 354
3、企业经营情况 355
4、企业产业布局 355
5、企业最新动态 358
6、企业战略策划 359
三、深圳市中兴微电子技术有限公司 359
1、企业发展概况 359
2、企业主营业务 359
3、企业经营情况 360
4、企业产业布局 360
5、企业最新动态 361
6、企业战略策划 362
四、华大半导体有限公司 362
1、企业发展概况 362
2、企业主营业务 362
3、企业经营情况 362
4、企业产业布局 362
5、企业最新动态 363
6、企业战略策划 363
五、北京智芯微电子科技有限公司 364
1、企业发展概况 364
2、企业主营业务 364
3、企业经营情况 364
4、企业产业布局 365
5、企业最新动态 365
6、企业战略策划 366
六、深圳市汇顶科技股份有限公司 366
1、企业发展概况 366
2、企业主营业务 366
3、企业经营情况 366
4、企业产业布局 367
5、企业最新动态 368
6、企业战略策划 369
七、杭州士兰微电子股份有限公司 369
1、企业发展概况 369
2、企业主营业务 369
3、企业经营情况 369
4、企业产业布局 370
5、企业最新动态 370
6、企业战略策划 371
八、大唐半导体设计有限公司 371
1、企业发展概况 371
2、企业主营业务 372
3、企业经营情况 372
4、企业产业布局 373
5、企业最新动态 373
6、企业战略策划 374
九、敦泰科技(深圳)有限公司 374
1、企业发展概况 374
2、企业主营业务 375
3、企业经营情况 375
4、企业产业布局 376
5、企业最新动态 376
6、企业战略策划 377
十、北京中星微电子有限公司 377
1、企业发展概况 377
2、企业主营业务 377
3、企业经营情况 377
4、企业产业布局 378
5、企业最新动态 378
6、企业战略策划 378
第二节 中国十大芯片制造企业发展分析 379
一、三星(中国)半导体有限公司 379
1、企业发展概况 379
2、企业主营业务 379
3、企业经营情况 381
4、企业产业布局 381
5、企业最新动态 382
6、企业战略策划 382
二、中芯国际集成电路制造有限公司 382
1、企业发展概况 382
2、企业主营业务 383
3、企业经营情况 383
4、企业产业布局 384
5、企业最新动态 384
6、企业战略策划 384
三、sk海力士半导体(中国)有限公司 385
1、企业发展概况 385
2、企业主营业务 385
3、企业经营情况 385
4、企业产业布局 386
5、企业最新动态 387
6、企业战略策划 387
四、英特尔半导体(大连)有限公司 387
1、企业发展概况 387
2、企业主营业务 387
3、企业经营情况 388
4、企业产业布局 389
5、企业最新动态 389
6、企业战略策划 389
五、上海华虹宏力半导体制造有限公司 392
1、企业发展概况 392
2、企业主营业务 392
3、企业经营情况 393
4、企业产业布局 394
5、企业最新动态 394
6、企业战略策划 394
六、无锡华润微电子有限公司 394
1、企业发展概况 394
2、企业主营业务 395
3、企业经营情况 395
4、企业产业布局 395
5、企业最新动态 396
6、企业战略策划 397
七、台积电(中国)有限公司 397
1、企业发展概况 397
2、企业主营业务 397
3、企业经营情况 398
4、企业产业布局 398
5、企业最新动态 398
6、企业战略策划 399
八、西安微电子技术研究所 399
1、企业发展概况 399
2、企业主营业务 399
3、企业经营情况 400
4、企业产业布局 400
5、企业最新动态 400
6、企业战略策划 401
九、武汉新芯集成电路制造有限公司 401
1、企业发展概况 401
2、企业主营业务 401
3、企业经营情况 401
4、企业产业布局 402
5、企业最新动态 402
6、企业战略策划 403
十、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 403
1、企业发展概况 403
2、企业主营业务 404
3、企业经营情况 404
4、企业产业布局 406
5、企业最新动态 406
6、企业战略策划 407
第三节 中国十大半导体封装测试企业发展分析 407
一、江苏新潮科技集团有限公司 407
1、企业发展概况 407
2、企业主营业务 407
3、企业经营情况 408
4、企业产业布局 408
5、企业最新动态 410
6、企业战略策划 410
二、南通华达微电子集团有限公司 410
1、企业发展概况 410
2、企业主营业务 411
3、企业经营情况 411
4、企业产业布局 412
5、企业最新动态 412
6、企业战略策划 412
三、威讯联合半导体(北京)有限公司 413
1、企业发展概况 413
2、企业主营业务 413
3、企业经营情况 413
4、企业产业布局 413
5、企业最新动态 414
6、企业战略策划 415
四、天水华天电子集团股份有限公司 415
1、企业发展概况 415
2、企业主营业务 416
3、企业经营情况 417
4、企业产业布局 417
5、企业最新 418
6、企业战略策划 418
五、安世半导体(中国)有限公司 419
1、企业发展概况 419
2、企业主营业务 419
3、企业经营情况 419
4、企业产业布局 420
5、企业最新动态 420
6、企业战略策划 420
六、英特尔产品(成都)有限公司 420
1、企业发展概况 420
2、企业主营业务 421
3、企业经营情况 421
4、企业产业布局 421
5、企业最新动态 422
6、企业战略策划 422
七、海太半导体(无锡)有限公司 422
1、企业发展概况 422
2、企业主营业务 423
3、企业经营情况 423
4、企业产业布局 423
5、企业最新动态 423
6、企业战略策划 424
八、上海凯虹科技电子有限公司 424
1、企业发展概况 424
2、企业主营业务 425
3、企业经营情况 425
4、企业产业布局 425
5、企业最新动态 425
6、企业战略策划 425
九、安靠封装测试(上海)有限公司 426
1、企业发展概况 426
2、企业主营业务 426
3、企业经营情况 426
4、企业产业布局 427
5、企业最新动态 427
6、企业战略策划 427
十、晟碟半导体(上海)有限公司 427
1、企业发展概况 427
2、企业主营业务 427
3、企业经营情况 428
4、企业产业布局 428
5、企业最新动态 428
6、企业战略策划 429
第六部分 发展前景展望
第十一章 芯片行业发展前景及投资价值 430
第一节 物联网连接芯片发展研究 430
一、物联网连接芯片的定义与分类 430
二、物联网连接芯片应用市场分析 433
1、物联网市场发展情况 433
2、物联网连接芯片市场特点 434
3、物联网典型应用场景分析 436
三、物联网连接芯片典型产品发展情况分析 439
1、蓝牙芯片 439
2、wi-fi芯片 441
3、NFC芯片 443
第二节 新冠肺炎疫情对芯片行业的影响 444
一、对全球及中国芯片市场供需的影响 444
二、对芯片产业链的影响及对策 445
第三节 2024-2029年芯片市场发展前景与趋势 447
一、2024-2029年芯片市场规模预测 447
二、2024-2029年芯片市场发展前景展望 447
三、2024-2029年芯片细分行业发展前景分析 448
四、2024-2029年芯片行业发展趋势 448
1、新兴领域需求提升,持续开拓市场空间 448
2、芯片行业将向发展中国家进行迁移 449
3、资本运作加速是未来芯片行业的主要趋势之一 449
4、芯片设计在产业链占比持续提升 449
五、2024-2029年细分市场发展趋势预测 450
第十二章 芯片行业投资机会与风险防范 451
第一节 芯片行业投资特性分析 451
一、芯片行业进入壁垒分析 451
1、技术壁垒 451
2、人才壁垒 451
3、资金壁垒 451
4、客户壁垒 452
5、专利壁垒 452
二、芯片行业盈利因素分析 455
三、芯片行业盈利模式分析 455
第二节 中国芯片行业投融资运行状况 456
一、国家集成电路产业投资基金 456
1、大基金基本情况 456
2、大基金的重要意义 457
3、大基金一期投资情况 458
(1)投资企业梳理 458
(2)投资方式分析 460
(3)投资领域分析 462
(4)一期成果汇总 463
4、大基金二期投资动态 463
5、大基金取得的成效 463
6、大基金下一步的工作思路 465
二、芯片产业基金地方动态分析 465
三、推进中国芯片产业发展的投融资建议 467
1、鼓励发展集成电路产业风险和私募投资资本 467
2、积极参与海外收购,集中建立产业园 467
3、加强与国际资本合作,推动中国企业走出去 468
4、建设集成电路投融资平台,促进资本和产业的交流 468
第三节 2024-2029年芯片行业投资机会 469
一、芯片产业投资机会 469
二、中国芯片产业发展机遇 469
1、全球半导体销售和投资进入新一轮高增长 469
2、国家政策引导,成立大基金重点扶植ic产业 469
3、地方层面也把芯片当成战略支柱性产业来发展 470
4、中国集成电路产业发展目标和主要任务 470
5、半导体产业新热点和未来核心产品 470
第四节 2024-2029年芯片行业投资风险及防范 471
一、风险分析 471
1、国家政策变动风险 471
2、产业转移不及预期 471
3、技术更新换代风险 471
二、风险防范 472
第五节 中国芯片行业投资建议 472
一、芯片行业投资方向 472
二、芯片行业投资建议 472
第十三章 中国芯片行业面临的困境及对策 474
第一节 中国芯片行业面临的困境及挑战 474
一、中国芯片行业发展面临的困境与对策 474
二、中国芯片企业发展面临的困境与对策 476
三、中国芯片市场发展面临的挑战与对策 478
第二节 全球价值链视角下中国芯片产业升级路径研究 480
一、全球价值链理论 480
二、全球芯片产业价值链构成 481
1、“微笑曲线” 481
2、全球芯片产业价值链发展概况 482
3、中国在全球芯片产业价值链中的定位 482
三、中国芯片产业发展中存在的问题 485
四、中国芯片产业升级策略 486
第三节 探索我国集成电路创新发展之路 487
一、海外芯片创新模式 487
二、国家集成电路创新中心 488
三、长三角一体化国家战略下芯片的协同发展 489
第十四章 芯片行业发展战略研究 491
第一节 芯片行业发展战略研究 491
一、芯片产业国家战略 491
二、国际龙头芯片企业战略研究 491
三、国内重点芯片企业战略部署 492
四、“十三五”时期芯片企业成功战略实施 492
五、“十四五”时期芯片产业规划展望 493
六、ai芯片发展迅猛,核心专用芯片将成战略制高点 493
七、芯片行业竞争战略思考 494
第二节 对中国芯片品牌的战略思考 495
一、芯片实施品牌战略的意义 495
二、芯片企业品牌的现状分析 495
三、中国芯片企业的品牌战略 497
四、芯片品牌战略管理的策略 499
第三节 芯片经营策略分析 502
一、芯片市场细分策略 502
二、芯片市场创新策略 504
三、品牌定位与品类规划 506
四、芯片新产品差异化战略 518
图表目录
图表:idm商业模式 4
图表:垂直分工商业模式 6
图表:芯片产业链结构 11
图表:产业链概况及关键设备介绍 24
图表:2019-2023年6-1中国电子计算机整机产量(万台) 28
图表:智能手机行业集中度 29
图表:2019-2023年电信业务收入增长情况 31
图表:2019-2023年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况 32
图表:2019-2023年固定数据及互联网业务收入发展情况 33
图表:2019-2023年移动数据及互联网业务收入发展情况 33
图表:2019-2023年汽车电子成本占比将达整车35% 35
图表:2019-2023年信息产业发展主要指标 44
图表: 各地推出的集成电路产业发展基金情况 56
图表:中国主要省市芯片行业政策规划汇总 57
图表:2019-2023年我国国内生产总值及其增长速度 85
图表:2019-2023年三次产业增加值占国内生产总值比重 85
图表:2019-2023年万元国内生产总值耗能降低率 86
图表:2019-2023年全员劳动生产率 86
图表:2019-2023年年末人口数及其构成 87
图表:2019-2023年常住人口城镇化率 87
图表:2019-2023年城镇新增就业人数 88
图表:2019-2023年居民消费价格月度涨跌幅度 88
图表:2019-2023年居民消费价格增长幅度 89
图表:2019-2023年年末国家外汇储备 89
图表:2019-2023年年末全国农村贫困人口和贫困发生率 91
图表:2019-2023年社会消费品零售总额 91
图表:2019-2023年三次产业投资占固定资产投资(不含农业)比重 92
图表:2019-2023年分行业固定资产投资(不含农业)增长速度 92
图表:2019-2023年固定资产投资新增主要生产与运营能力 92
图表:2019-2023年房地产开发和销售主要指标及其增速 93
图表:2019-2023年研究与实验发展(r&d)经费支出及其增长速度 93
图表:2019-2023年专利申请、授权和有效专利情况 94
图表:2019-2023年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数 96
图表:2019-2023年服务业增加值及其增速 97
图表:2019-2023年各种运输方式完成货物运输量及其增速 98
图表:2019-2023年各种运输方式完成旅客运输量及其增速 98
图表:2019-2023年快递业务量及其增速 99
图表:2019-2023年年末固定互联网宽带接入用户数 99
图表:2019-2023年全球半导体市场规模(亿美元) 113
图表:全球芯片产业商业模式 114
图表:fabless模式下芯片产业各类型的特征 115
图表:5G芯片主要巨头 116
图表:2015-2021英特尔工艺制作概况 133
图表:半导体产业相关公司 153
图表:国内十大集成电路(芯片)设计企业 154
图表:2019-2023年芯片制造产业规模(亿元) 157
图表:国内十大集成电路制造企业 159
图表:2019-2023年芯片封测业市场规模 161
图表:国内十大集成电路封测企业 165
图表:封装技术微型化发展 167
图表:2019-2023年不同领域芯片设计企业数量(单位:家) 169
图表:2019-2023年芯片设计企业数量(单位:家) 170
图表:2019-2023年集成电路行业从业人员占比情况(单位:%) 170
图表:预计2019-2023年集成电路行业从业人员情况(单位:亿元、%) 171
图表:2019-2023年芯片产业资产规模情况(单位:亿元) 172
图表:2019-2023年芯片行业市场规模(亿元) 172
图表:2019-2023年芯片行业销售利润率(单位:%) 173
图表:2019-2023年芯片行业资产负债率(单位:%) 173
图表:2019-2023年芯片行业应收账款周转率(单位:次) 173
图表:2019-2023年芯片行业应收账款周转率(单位:次) 174
图表:2019-2023年芯片行业利润总额增长率(单位:%) 174
图表:中国芯片应用结构(单位:亿块) 176
图表:2019-2023年集成电路产品进出口价格(美元/块) 179
图表:2019-2023年芯片行业出口情况 180
图表:2019-2023年芯片行业进口情况 181
图表:物联网通信技术介绍 187
图表:nb-iot垂直应用领域 188
图表:2019-2023年全球fpga市场规模(单位:亿美元) 207
图表:全国主要fpga企业市场份额分布(单位:%) 209
图表:人工智能芯片分类 222
图表:全定制芯片asic优势分析 225
图表:人工智能芯片gpu竞争格局(单位:%) 227
图表:人工智能芯片gpu竞争格局(单位:%) 228
图表:移动支付产业链构成 241
图表:2019-2023年移动支付芯片相关市场规模及预测(单元:亿元) 244
图表:2019-2023年身份识别芯片相关市场规模及预测(单位:亿元) 246
图表:国内外领先的射频供应商 251
图表:2016-2019小家电主控制需求规模(单位:亿元) 257
图表:2019-2023年国内家电领域芯片市场占比 259
图表:中国键盘市场品牌关注比例分布(单位:%) 261
图表:2019-2023年计算机芯片行业需求规模(单位:亿元) 264
图表:工业控制行业对芯片行业的需求规模(单位:亿元) 269
图表:2019-2023年汽车电子行业市场规模及预测(单位:亿元) 271
图表:汽车电子行业对芯片行业的需求规模(单位:亿元) 271
图表:2019-2023年深圳ic产业结构(单位:%) 320
图表:厦门ic产业主要企业 327
图表:2019-2023年中兴企业营业收入情况(单位:元) 360
图表:华大半导体企业全球布局情况 363
图表:2019-2023年汇顶科技经营状况(单位:元、%) 367
图表: 2019-2023年士兰微经营状况(单位:元、%) 370
图表:2019-2023年营收情况(单位:元、%) 373
图表:敦泰电子2019-2023年1份合并营收报告(单位:新台币千元) 376
图表:2019-2023年中国半导体制造十大企业榜单 381
图表:2019-2023年中芯国际营收情况(单位:万美元) 383
图表:2019-2023年sk海力士营收利润走势图(单位:十亿韩元、%) 386
图表:2019-2023年上海华虹力营收情况(单位:元) 393
图表:2019-2023年华润微电子营收情况 395
图表:华润微电子产业情况 396
图表:和舰芯片2019-2023年营业收入和净利润(单位:亿元) 405
图表:.3年江苏新潮科技集团有限公司营业收入 408
图表:企业组织架构 408
图表:2019-2023年通富微电经营情况 412
图表:2019-2023年天水华天科技股份有限公司营业收入 417
图表:晟碟半导体(上海)有限公司营业收入 428
图表:晟碟半导体(上海)有限公司专利信息 428
图表:jasper无线网流程 431
图表:aep架构图 432
图表:aep架构图 433
图表:中国各地区物联网产业优势行业 434
图表:物联网框架分析 435
图表:2019-2023年全球市场物联网终端安装数量(亿个) 437
图表:远程抄表典型应用场景示例图 438
图表:智慧家庭连接方式对比 439
图表:智能家庭市场规模和终端连接数量(单位:亿美元、亿个) 440
图表:高通公司典型蓝牙芯片技术指标对比 440
图表:博通公司典型wifi芯片技术指标对比 441
图表:中国wifi芯片厂商主要产品汇总 442
图表:nfc设备数据操作方式 443
图表:nfc技术协议发展路径 444
图表:2024-2029年芯片市场规模预测(亿元) 447
图表:知名企业核心技术分布(单位:万件) 452
图表:全球半导体领域专利申请领先企业(单位:万件) 453
图表:我国半导体领域专利申请人申请情况(单位:件) 454
图表:国家大基金一期公开投资企业基本情况 458
图表:大基金一期投资领域分布 462
图表:大基金一期投资领域及部分企业 462
图表:中国部分省集成电路投资基金规模情况(单位:) 466
图表:微笑曲线图 481